半导体-InAs单晶基片

  • 说明介绍
产品说明

InAs单晶基片

以 InAs 单晶为衬底可以生长 InAsSb/In-AsPSb,InNAsSb等异质结材料,制作波长 2~14μm的红外发光器件,用 InAs单晶衬底还可以外延生长AlGaSb超晶格结构材料 ,制作中红外量子级联激光器。.这些红外器件在气体监测、低损耗光纤通信等领域有良好的应用前景.此外, InAs 单晶具有很高的电子迁移率 ,是一种制作 Hall 器件的理想材料。作为单晶衬底 , InAs 材料需要具备低的位错密度、良好的晶格完整性、 合适的电学参数和较高的均匀性. InP单晶材料的主要生长方法是传统液封直拉技术(LEC)。

主要性能参数

单晶

掺杂

导电类型

载流子浓度

cm-3

迁移率(cm2/V.s)

位错密度(cm-2)

标准基片

InAs

本征

N

5´1016

³2´104

<5´104

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

InAs

Sn

N

(5-20) ´1017

>2000

<5´104

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

InAs

Zn

P

(1-20) ´1017

100-300

<5´104

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

InAs

S

N

(1-10)´1017

>2000

<5´104

Φ2″×0.5mm

Φ3″×0.5mm

尺寸(mm)

Dia50.8x0.5mm,10×10×0.5mm、10×5×0.5mm可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的衬底

表面粗糙度

Surface roughness(Ra):<=5A
可提供原子粒显微镜(AFM)检测报告

抛光

单面或双面

包装

100级洁净袋,1000级超净室

通用参数
半导体-InAs单晶基片
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